Sonnet Studio Echo III Module (3x PCIe 3.1)

Sterowanie i łączność – wygodny dostęp do Mac Studio oraz modułu rozszerzeń PCIe
Mac Studio jest umieszczony za szybko zdejmowanym panelem przednim. Dedykowany przycisk zasilania na tym panelu pozwala uruchomić komputer, a 4-portowy hub USB-A umożliwia podłączenie urządzeń USB. Zachowany jest dostęp do przednich portów Mac Studio i gniazda kart SD.

Trzy blokujące śruby radełkowane na panelu tylnym pozwalają wysunąć moduł Echo III oraz uzyskać dostęp do kart PCIe od frontu obudowy, bez zdejmowania panelu przedniego. Konstrukcja xMac Studio umożliwia podłączanie i odłączanie przewodów bez wyjmowania Mac Studio z obudowy.

W większości konfiguracji, zależnie od rodzaju racka oraz miejsca montażu w szafie, system umożliwia normalną pracę Wi‑Fi i Bluetooth. Pozwala to korzystać z urządzeń bezprzewodowych oraz aplikacji iOS do sterowania urządzeniami.

Konstrukcja wspierająca chłodzenie Mac Studio
xMac Studio/Echo III utrzymuje komputer stabilnie, nie zamykając go w cyrkulującym gorącym powietrzu racka. Otwory wentylacyjne w panelu przednim oraz zamknięta komora pod Mac Studio umożliwiają pobieranie chłodnego powietrza przez podstawę komputera. W pełni otwarty tył obudowy pozwala bez przeszkód odprowadzać ogrzane powietrze.

Miejsce na dyski SSD
Pod Mac Studio przewidziano przestrzeń dla dwóch dysków SSD Thunderbolt lub USB, sprzedawanych oddzielnie, o szerokości do 81 mm i wysokości do 19 mm. Aby je zainstalować, należy zdjąć tylny panel dostępu, przykleić do spodu dysków dołączone magnesy samoprzylepne, wsunąć dyski, podłączyć je do komputera i ponownie zamontować panel. Przestrzeń jest odpowiednia również dla innych cienkich urządzeń zasilanych z magistrali.

Przygotowany do pracy mobilnej
Głębokość montażowa wynosząca 41,9 cm oraz twarde gumowe poduszki zabezpieczające Mac Studio podczas transportu sprawiają, że xMac Studio/Echo III jest odpowiedni do formowanych walizek rackowych Gator Cases, racków transportowych SKB Cases i większości mobilnych szaf rackowych.

Specyfikacja techniczna
System obudowy: xMac Studio/Echo III
Kompatybilność z Mac: Mac Studio
Gwarancja: 2 lata
Format: Obudowa rackowa 3U
Złącza zewnętrzne obudowy: Cztery porty USB-A
Wymiary (szer. × gł. × wys.): 48 × 41,9 × 13,3 cm
Maksymalna wysokość: SSD 18 mm przy wkładaniu od tyłu; 23 mm przy wkładaniu od przodu
Masa: 9,53 kg
Zgodność: RoHS 3 (dyrektywa 2015/863); bezpieczeństwo IEC 62368-1 oraz IEC 62368-2

Dołączony moduł Echo III
Złącza zewnętrzne: Dwa porty Thunderbolt; zasilanie typu C14
Złącze wewnętrzne: 6-pinowe dodatkowe złącze zasilania, zapewniające do 75 W dla kart PCIe wymagających dodatkowej mocy
Gniazda rozszerzeń – od góry do dołu(1): Jedno PCIe 3.1 x8 mechaniczne / x8 elektryczne; jedno PCIe 3.1 x16 mechaniczne / x8 elektryczne; jedno PCIe 3.1 x8 mechaniczne / x4 elektryczne
Obsługiwane karty PCIe: Jedna pełnowymiarowa, pełnowysoka karta PCIe dwugniazdowa oraz jedna karta jednogniazdowa lub trzy pełnowymiarowe, pełnowysokie, jednogniazdowe karty PCIe
Zasilacz: Uniwersalny 400 W, 115–230 V AC, 50–60 Hz
Temperatura pracy: Od 0°C do 35°C

Zawartość opakowania
Obudowa xMac Studio
Moduł Echo III – 3-slotowe rozszerzenie Thunderbolt–PCIe
Przewód zasilający właściwy dla danego regionu
6-pinowy dodatkowy przewód zasilania
Przewód Thunderbolt o długości 0,8 m
Blokada złącza ThunderLok-A do zabezpieczenia przewodu Thunderbolt
Prowadnice rozszerzające do racków o głębokości od 40,6 do 61 cm
Dwa magnesy samoprzylepne do montażu przenośnych dysków SSD
Dokumentacja

Uwagi techniczne
(1) Po włączeniu trybu zgodności HDX gniazda PCIe pracują w standardzie PCIe 2.0, a przepustowość PCIe obudowy jest ograniczona do 1750 MB/s.
(2) Wymagany jest zgodny adapter Thunderbolt, sprzedawany oddzielnie.
(3) Zasilacz może pracować przy napięciu wejściowym od 90 V AC. Dostępna moc jest wtedy redukowana liniowo z 400 W przy 115 V AC do 320 W przy 90 V AC.